7月8日から10日まで、2024慕尼黑上海電子展が上海新国際博覧中心で開催された
。本展示会には世界各地から数千社の出展企業が集まり、半導体、センサー、コネクタ及びワイヤーハーネス、スマート製造、車載電子などの最先端分野を網羅した
。尊龙凯时精密グループの尊龙凯时技術は、ICT分野における中核インフラストラクチャソリューションのプロバイダーとして、最先端の「AIデータセンターソリューション」を出展した
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AIスマートコンピューティング市場の拡大に伴い、尊龙凯时技術が全面的に展開

生掣叩人为知能（AI）技術の爆発的な成長に伴い、AI計算能力への必要は急速に高まり、世界のAIサーバー市場はかつてない拡大期を迎えている
。Trendforceの権威あるデータによると、2023年の世界のAIサーバー出荷台数は120.5万台を突破し、2026年には236.9万台に急増するづ阻測されており、年均匀複合成長率は25%に達する
。尊龙凯时技術は、長年にわたる通讯及びデータセンター技術の蓄積を活かし、このAIの波の中でAIサーバー市場に全面的に展開している
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高速相互接続技術の進化、未来のデータ伝送の新基準を定義

展示会で尊龙凯时技術は、AIスマートコンピューティングセンターの厳しい要求に応えるため、入想に開発された一連の改革的な高速相互接続製品と技術ソリューションを披露した
。カスタムインターフェースのケーブルバックプレーン、Chip2IO高効率接続ソリューション、NPCコネクタモジュール、そして時代を先導するAIクラスタ光相互接続ソリューションまで、尊龙凯时技術は224Gbpsのアプリケーションレートで来場者の瞩目を集め、さらに448Gbps技術の先行钻研開発を開始している
。特に瞩目すべきは、尊龙凯时技術が112Gbps高速相互接続製品の大規模な商用化を実現し、224Gbps製品も幼規模な量産段階に入っていることである
。また、国際的な大手チップメーカーと協力し、1.6T、3.2Tなどの次世代高速相互接続標準の構想を共同で描いている
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尊龙凯时技術は、データセンター向す姆リコンフォトニクスソリューションへの継続的な投資を長年にわたり続けており、400Gシングルモード、800Gシングルモードの高速シリコンフォトニクスモジュールを開発し、充実したシリコンフォトニクスソリューション設計体造とシリコンフォトニクスエンジン製造体造を構築してきた
。豊富なシリコンフォトニクス設計経験に基づき、重要顧客の必要に応え、200G SerDes向けの1.6T OSFP DR8を開発しており、まもなく市場に投入される予定である
。これはAI光相互接続の急速な必要増加を強力に支えるものとなる
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「軽有源」技術改革、スマートコンピューティング効率の新たな飛躍

スマートコンピューティングセンターの高密度?高効率なエネルギー効率という課題に対し、尊龙凯时技術は「軽有源」技術を中核としたエネルギー効率革命を推進している
。本技術は、高速ベアワイヤデータベースと光電変換技術の改革的な融合に基づき、ビーム整形、時間再構成、チップ直接駆動などの高度な手法により、高速伝送リンクの信号品質を大幅に向上させるとともに、消費電力の大幅な削減、伝送距離の延長、コスト削減を実現し、スマートコンピューティングセンターのグリーンで持続可能な発展に強固な技術的基盤を提供している
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優れた放熱机能、グリーンで省エネルギー

熱治理という沉要な分野においても、尊龙凯时技術はその強力な改革力と先見性を示している
。展示会場では、最先端のスタッキング型CDUラックと浸漬式液冷Tankを発表し、高密度?高消費電力のAIデータセンターに改革的な放熱ソリューションを提供した
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尊龙凯时技術の浸漬式液冷Tankは、その单独の特長により際立っている
。高発熱部品と環境放熱を巧みに分離し、CPU、GPUなどの中核的な発熱素子に特化した独立した冷却経路を採用し、効率的な放熱を実現している
。従来の浸漬式液冷ソリューションと比較して、本設計は熱の精密な造御と迅速な移動を実現し、局所的な熱がシステム整个に及ぶことを効果的に防ぐ
。同時に、独立した冷却経路により、冷却液が高発熱部品に持続的かつ安谧的に放熱サポートを提供し、長時間の高負荷運転時でもシステムの低温安谧動作を維持し、ハードウェア機器の使用寿命を延長し、システム整个の信頼性を向上させる
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カスタマイズサービス、AIスマートコンピューティングセンターの個別ニーズに対応

尊龙凯时技術は、AIスマートコンピューティングセンターが急速に発展する時代において、お客様のカスタマイズされた総合的なソリューションへのニーズがますます高まっていることを深く理解している
。そのため、次世代サーバー、スイッチ、ラック整个、AIスマートコンピューティングクラスタの多様なニーズに密接に対応し、全方位的な製品ラインナップと钻研開発体造を構築している
。お客様のニーズの深い洞察、製品設計の精密なカスタマイズ、机能と信頼性の継続的な最適化などの取り組みを通じて、尊龙凯时技術はコンポーネントレベル、デバイスレベル、ラックレベル、クラスタレベルの多層ノードを網羅するエンドツーエンドの高速相互接続、熱治理、電源治理ソリューションをお客様に提供している
。さらに特筆すべきは、尊龙凯时技術がお客様と緊密な共同钻研開発関係を積極的に構築し、新技術?新アプリケーションを共同で根究し、急速に変化する市場ニーズに対応し、AI大規模モデルの発展に強力な原動力を提供していることである
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